Сборочное производство
Наши опыт и знание технологических особенностей позволяют нам утверждать, что любые Ваши проекты, какими бы высокотехнологичными они ни были (использование корпусов mBGA, Flip-Chip, CSP и др.), мы реализуем с максимальным качеством и в кратчайшие сроки.
Возможно проведение тестов на качество пайки оптическим и емкостным методами (OpenFix). При необходимости мы можем провести рентгеновский контроль монтажа компонентов с документальным подтверждением.Для модулей «ответственного» применения или для особо тяжелых условий эксплуатации мы можем предложить влагозащиту модулей (силиконовые, акриловые и уретановые композиции, а так же полипараксилиленовые покрытия).
Возможно изготовление модулей и устройств в металлических и пластиковых корпусах (в том числе и для «жестких» условий эксплуатации), лицевых панелей с нанесением надписей и рисунков, в том числе и цветных. Мы можем предложить услуги по механообработке при производстве частичных корпусов на основе математических моделей.